工艺技术的发展使得可编程门阵列（FPGA）在商业应用中得到了极大的提高。从千万门的密度到400MHz的时钟频率以及300ns芯片尺寸，这些技术上的突破使得它们能够很经济地实现批量生产。
CISSOID是高温半导体解决方案中的领先者，推出其独特的VESUVIO技术，实现了降压（步降）DC-DC转换器可靠运行，以及高效率运行在-55°C~+225°C温度。VESUVIO技术采用CISSOID的两芯片组MAGMA-HYPERION和功率晶体管，包括参考设计和演示电路板。
美国国家半导体公司 （National Semiconductor Corporation） 推出的两款适用于移动电话及其他便携式电子科技类产品的单芯片Boomer音频放大器，其优点是无论系统的电池电压下跌至哪一水平，这些便携式电子科技类产品仍可输出高达 1.8W 的功率。
今年上半年， ARM发布了针对MCU场景的首款microNPU Ethos U55系列。该microNPU主打超低功耗，按照每个用户需求可以搭载32-256个MAC（乘法累加器）单元，最高能够给大家提供0.5TOPS的算力。ARM给Ethos U55搭配的处理器是高端Cortex M系列处理器（例如Cortex M55），可见在当时Ethos U55设计的初衷就是赋能中高端MCU市场。
近几年，3D打印技术渐渐成为装备先进制造、结构设计和新材料等技术领域的热点方向，欧美等发达国家纷纷将其列入国家发展的策略。早在2015年发布的《国家增材制造（3D打印）产业高质量发展推进计划（2015-2016）》中，我国就已经明确将3D打印列入了国家战略层面。此后，各地区有关部门纷纷出台政策，以此推动3D打印研发技术、产品制造及实际应用。
ANADIGICS推出的首款移动WiMAX 4G功率放大器（PA），该产品是开发用于欧洲及南美宽带无线 GHz频段。作为高速数据通信射频（RF）功率放大器技术的领先开发商，ANADIGICS通过在所有输出功率水平范围内提供卓越的线性和效率，并针对移动WiMAX应用来优化，使得新款AWM6433与众不同。
Apexone推出的其突破性的“全顺（Transit）”光电导航引擎的单芯片系列、全新高性能光电导航鼠标模组系列和高性能电脑D类音频功率放大器芯片，伴随着产品线的不断丰富、光电和机械等方面技术的不断突破和出货量的迅猛增长，埃派克森正快速跻身全球一流的电脑外设芯片供应商。
3D打印通过对材料处理并逐层叠加进行生产，大幅度的降低了制造的复杂度，直接从计算机图形数据中便可生成各种形状的零件，使生产制造得以向更广的生产人群范围延伸。医疗领域，如今慢慢的变成了3D打印一大热点应用领域。
兆易创新作为全球首颗RISC-V架构MCU生厂商，或将凭借强劲的产品竞争力持续受益于MCU涨价。值得一提的是，MCU多数采用ARM架构，而苹果新发布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。ARM架构正在抢占X86等老牌架构市场。
由于晶圆代工产能供不应求，国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。作为国内最早开始研发国产32位MCU芯片的企业，航顺芯片近日发布调价通知函，包括储器、NOR FLASH、LCD驱动等产品价格全面上涨10%至20%。公司表示投片厂、封装厂产能紧张，原材料价格持续上涨，客户订单大幅度增加。 华创证券指出，MCU涨价主要由于产能错配以及低库存所致。在国外MCU持续缺货的背景下，许多终端制造厂纷纷选择使用国产MCU替代，给国内厂商带来了机遇。
从11月18日举行的2020物联网博览会创新成果发布会暨中国企业战略投资峰会获悉，无锡国家传感网创新示范区建设10年，在关键技术、标准制定、跨界融合和应用方面，取得重大突破。目前，已集聚物联网相关企业3000余家，营业收入达到2800亿元，物联网工程遍及全球70多个国家。 无锡市副市长高亚光介绍，10年来，无锡依托良好的集成电路和先进制造业基础，通过科学规划布局发展物联网产业、优化科学技术人才和产业扶持政策、设立专项项目建设创新载体
作为世界上最大的制造业国家和顶级规模的国家，中国提高制造业市场的先进性和智能化水平是行业的必然选择。但是，它仍处于人机一体化智能系统的初级阶段，行业储备和智能流程不平衡。人机一体化智能系统的发展需要从自动化，数字化，网络化和智能化等方面做推动，并逐步深化其发展。目前，国内大多数制造企业仍处于自动化转型阶段，少数先进制造企业通过工业互联网，工业大数据，人工智能等新兴技术实现了数字化转型。
♦福禄克 2638A 全能型数据采集系统延续了上一代产品的优点，并进一步提升了性能，增加了功能，使其成为当今性能最优异的数据采集器。
此次开发的超低消耗电流类型，依据电路技术大幅度提升了传统产品，实现业界最高级别的超低消耗电流0.35μA。当中的Ground Sense类型BU7411G/SG，实现了从1.6v开始的低电压工作，使低功耗设计更进一步。
智能制造的起源是智慧工厂，而智慧工厂的概念最早由IBM于2009年提出，属于IBM“智慧地球”理念在制造业的应用实践。随着智能化成为各国制造业的发展趋势，企业管理方式、个人生活理念和国际竞争格局也发生了巨变，人机一体化智能系统建设得到前所未有的重视，有望成为未来制造业的新模式，那么，到底是什么智慧工厂或者智能制造呢？
2020 年 11 月 4 日，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群先生受邀参加由 36 氪主办的 WISE2020 全球化生态大会，并发表题为《科技驱动全球数字化的经济》的主题演讲，探讨新形势下科技产业的全球化发展策略，并分享新思科技的全球化布局和本土化经验。他表示：全球化的第一要义是因地制宜、因时制宜地在每个市场做好本土化，而本土化的最大逻辑就是支持当地社会经济的发展。 ▲ 新思科技中国董事长兼全球资深副总裁 葛群 科技驱动数字经济 ED
作为具有巨大发展前途和广阔应用空间的前沿技术之一，3D打印几乎已经“风靡全球”。截至目前，3D打印在教育、医疗、汽车、航天等领域的应用正不断深入，其在商业落地过程中的价值也不断反映出来。那么，3D打印技术到底具有哪些显著优点呢？下面，我们大家一起来了解下吧！
北斗卫星导航系统（BeiDou Navigation Satellite System，BDS）是我国正在实施的自主发展、独立运行的全球卫星导航系统。与
意法半导体的调试探头STLINK-V3MINI兼备STLINK-V3SET的强化功能和独立模块的简便性，可加快代码上传速度，提高接口的易用性，且价格更实惠。 体积袖珍，携带方便，新探头可随时随地上传和调试STM32 *微控制器应用软件，利用意法半导体的14引脚STDC14调试电缆连接微控制器，支持虚拟COM端口（VCP）等强化功能。VCP调试代码更省事、更灵活，例如，可以在PC上轻松观察运行时数据，调试操作变得更快、更明确。 支持大容量存储是STLINK-V3MINI的另一个功能，通
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...